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分析開關(guān)電源之PCBA制造過程中兩種溫度曲線
來源:東莞市成良智能科技
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作者:666power
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發(fā)布時(shí)間: 1853天前
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在開關(guān)電源之PCB制造過程中有幾種溫度曲線，一般分為3類：三角形溫度曲線、升溫-保溫-峰值溫度曲線、低峰值溫度曲線。本文就來說說其中的兩種溫度曲線。
（1）適用于簡(jiǎn)單的開關(guān)電源之PCBA產(chǎn)品的三角形溫度曲線
對(duì)于簡(jiǎn)單產(chǎn)品，由于PCB相對(duì)容易加熱、元件與印制板的溫度比較接近，PCB表面溫度差較小，因此可以使用三角形溫度曲線。
當(dāng)錫滑有適當(dāng)配方時(shí)，三角形溫度曲線將得到更光亮的焊點(diǎn)。但助焊劑活化時(shí)間和溫度必須
適應(yīng)無鉛焊膏的較高熔化溫度。三角形曲線的升溫速度是整體控制的，一般為1-1.5℃s，與傳統(tǒng)的升溫-保溫一峰值曲線比較，能量成本較低。一般不推薦這種曲線。
（1）適用于簡(jiǎn)單的開關(guān)電源之PCBA產(chǎn)品的三角形溫度曲線
對(duì)于簡(jiǎn)單產(chǎn)品，由于PCB相對(duì)容易加熱、元件與印制板的溫度比較接近，PCB表面溫度差較小，因此可以使用三角形溫度曲線。
當(dāng)錫滑有適當(dāng)配方時(shí)，三角形溫度曲線將得到更光亮的焊點(diǎn)。但助焊劑活化時(shí)間和溫度必須
適應(yīng)無鉛焊膏的較高熔化溫度。三角形曲線的升溫速度是整體控制的，一般為1-1.5℃s，與傳統(tǒng)的升溫-保溫一峰值曲線比較，能量成本較低。一般不推薦這種曲線。
在開關(guān)電源之PCB制造過程中有幾種溫度曲線，一般分為3類：三角形溫度曲線、升溫-保溫-峰值溫度曲線、低峰值溫度曲線。本文就來說說其中的兩種溫度曲線。
（1）適用于簡(jiǎn)單的開關(guān)電源之PCBA產(chǎn)品的三角形溫度曲線
對(duì)于簡(jiǎn)單產(chǎn)品，由于PCB相對(duì)容易加熱、元件與印制板的溫度比較接近，PCB表面溫度差較小，因此可以使用三角形溫度曲線。
當(dāng)錫滑有適當(dāng)配方時(shí)，三角形溫度曲線將得到更光亮的焊點(diǎn)。但助焊劑活化時(shí)間和溫度必須
適應(yīng)無鉛焊膏的較高熔化溫度。三角形曲線的升溫速度是整體控制的，一般為1-1.5℃s，與傳統(tǒng)的升溫-保溫一峰值曲線比較，能量成本較低。一般不推薦這種曲線。
（2）低峰值溫度曲線
所低峰值溫度曲線，就是首先加過緩慢升溫和充分預(yù)熱，降低開關(guān)電源之PCB表面溫差在回流區(qū)，大元件和大熱容量位置一般都滯后小元件到達(dá)峰值溫度。實(shí)線為小元件的溫度曲線，虛線為大元件的溫度曲線。當(dāng)小元件到達(dá)峰值溫度時(shí)保持低峰值溫度、較寬峰值時(shí)間，讓小元件等候大元件；等大元件也到達(dá)峰值溫度并保持幾秒鐘，然后再降溫。通過這種措施可防損壞元器件。
低峰值溫度接近峰值溫度，因此損壞器件風(fēng)險(xiǎn)小，能耗少；但對(duì)開關(guān)電源之PCB的布局、熱設(shè)計(jì)、再流焊接工藝曲線的調(diào)整、工藝控制，以及對(duì)設(shè)備橫向溫度均勻性等要求比較高。低峰值溫度曲線不是對(duì)所有產(chǎn)品都適用，實(shí)際生產(chǎn)中一定要根據(jù)開關(guān)電源之PCB、元器件、焊膏等的具體情況設(shè)置溫度曲線，復(fù)雜的板可能需要260℃。
在開關(guān)電源之SMT貼片工藝中，必須運(yùn)用焊接理論正確設(shè)置再流焊溫度曲線。PCBA制造中同時(shí)還要掌握正確的工藝方法，并通過工藝控制，盡最使開關(guān)電源之SMT實(shí)現(xiàn)通過印刷焊膏、貼裝元器件、最后從再流焊爐出來的SMA合格率實(shí)現(xiàn)零缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)量，同時(shí)還要求所有的焊點(diǎn)達(dá)到一定的機(jī)械強(qiáng)度，只有這樣的產(chǎn)品才能實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、高可靠性。