????????????????????專(zhuān)注于:3D打印機(jī)開(kāi)關(guān)電源/設(shè)備開(kāi)關(guān)電源的定制生產(chǎn)廠(chǎng)家?
郎女士：
座 機(jī)：
因開(kāi)關(guān)電源之PCB雙面回焊制程需要做兩次的回焊的關(guān)系，所以會(huì)有一些制程上的限制，最常見(jiàn)的問(wèn)題就是板子走到第二次回焊爐時(shí)，第一面上面的零件會(huì)因?yàn)橹亓﹃P(guān)系而掉落，尤其是板子流到爐子的回焊區(qū)高溫時(shí)，說(shuō)明開(kāi)關(guān)電源之PCB雙面回焊制程中零件擺放的注意事項(xiàng)：
哪些開(kāi)關(guān)電源之PCB板SMD零件應(yīng)該擺在第一面過(guò)回焊爐：
一般來(lái)說(shuō)比較細(xì)小的零件建議擺放在第一面過(guò)回焊爐，因?yàn)榈谝幻孢^(guò)回焊爐時(shí)開(kāi)關(guān)電源之PCB的變形量會(huì)比較小，錫膏印刷的精度會(huì)比較高，所以較是合擺放較細(xì)小的零件。
其次，較細(xì)小的零件不會(huì)在第二次過(guò)回焊爐時(shí)有掉落的風(fēng)險(xiǎn)。因?yàn)榈谝幻娴牧慵诖虻诙鏁r(shí)會(huì)被放至于電路板的底面直接朝下，當(dāng)開(kāi)關(guān)電源之PCB板子進(jìn)入回焊區(qū)高溫時(shí)比較不會(huì)因?yàn)橹亓窟^(guò)重而從板子上掉落下來(lái)。
其三，開(kāi)關(guān)電源之PCB第一面板子上的零件必須過(guò)兩次回焊爐，所以其耐溫必須要可以耐受兩次回焊的溫度，一般的電阻電容通常被要求至少可以過(guò)三次回焊高溫，這是為了符合有些板子可能因?yàn)榫S修的關(guān)系，需要重新走一次回焊爐而做的要求。
哪些開(kāi)關(guān)電源之PCBSMD零件應(yīng)該擺在第二面過(guò)回焊爐？這個(gè)應(yīng)該是重點(diǎn)。大組件或較重的組件應(yīng)擺放在第二面過(guò)爐以避免過(guò)爐時(shí)零件會(huì)有掉落回焊爐中的風(fēng)險(xiǎn)。
第一面或第二面過(guò)爐其實(shí)一直很有爭(zhēng)議，擺放第二面雖然可以避免重新融錫的風(fēng)險(xiǎn)，但通常第二面過(guò)回焊爐時(shí)開(kāi)關(guān)電源之PCB會(huì)變形得比較嚴(yán)重，反而會(huì)影響吃錫質(zhì)量，所以工作熊才會(huì)說(shuō)不排除細(xì)間腳的BGA可以考慮放在第一面。不過(guò)反過(guò)來(lái)想，如果開(kāi)關(guān)電源之PCB變形嚴(yán)重，只要在精細(xì)的零件，擺放在第二面打件貼片一定是個(gè)大問(wèn)題，因?yàn)殄a膏印刷位置及錫膏量會(huì)變得不精準(zhǔn)，所以重點(diǎn)應(yīng)該是想辦法如何去避免開(kāi)關(guān)電源之PCB變形，而不是因?yàn)樽冃味紤]把BGA放在第一面。
零件不能耐太多次高溫的零件應(yīng)該擺放第二面過(guò)回焊爐。這是為了避免零件過(guò)太多次高溫而損毀。
PIH/PIP的零件也要擺在第二面過(guò)爐，除非其焊腳長(zhǎng)度不會(huì)超出板厚，否則其伸出開(kāi)關(guān)電源之PCB表面的腳將會(huì)與第二面的鋼板產(chǎn)生干涉，會(huì)讓第二面錫膏印刷的鋼板無(wú)法平貼于開(kāi)關(guān)電源之PCB造成錫膏印刷異常問(wèn)題發(fā)生。
只是零件擺放于第二面打件貼片過(guò)回焊爐，就表示電路板已經(jīng)過(guò)了一次回焊爐高溫的洗禮，這時(shí)候的電路板多少已經(jīng)有些翹曲及變形發(fā)生，也就是說(shuō)錫膏的印刷量及印刷的位置會(huì)變得比較難以控制，所以也就容易引起空焊或短路等問(wèn)題，因此放在第二面過(guò)爐的零件，建議盡量不要擺放0201以及細(xì)間腳零件，BGA也應(yīng)該盡量選擇有較大直徑的錫球。
另外，在大量生產(chǎn)中要將電子零件焊接組裝于電路板，其實(shí)有很多種工藝方法，不過(guò)每一種工藝制程其實(shí)都是在開(kāi)關(guān)電源之電路板設(shè)計(jì)之初就已經(jīng)決定好了的，因?yàn)槠潆娐钒迳系牧慵[放位置會(huì)直接影響到組裝的焊接順序與質(zhì)量，而布線(xiàn)則會(huì)間接影響。
目前電路板的焊接工藝大致上分可以成全板焊接以及局部焊接，全板焊接又大致分為回流焊接與波峰焊接，而開(kāi)關(guān)電源之電路板局部焊接則有載具波焊、選擇性波焊、非接觸式雷射焊接等。